Виявлення AOI для ємності опору мікросхеми/LED/SOP TO/QFN/QFP/серії продуктів BGA

Виявлення AOI для ємності опору мікросхеми/продуктів серії LED/SOP TO/QFN/QFP/BGA.

Модель:GR-600

AOI використовує власно розроблену систему обробки зображень, унікальні методи вилучення кольору та аналізу характеристик, які можуть впоратися з процесами, що не містять свинцю, і навіть добре розпізнають сегменти DIP і процеси червоного клею.

Надішліть нам електронний лист

Деталі продукту

Теги товарів

Особливості продукту

1. Точна швидкість виявлення;

2. Інтелектуальна висока цифрова камера CCD, tякість зображення стабільна і надійна;

3.Просте.Гнучке.Швидке програмування aй налагодження;

4.Автоматичне розпізнавання та A/B surобличчя МАРК;

5. Система ідентифікації штрих-коду камери;

6. бібліотеки компонентів автоматичного пошуку імпорту даних САПР;

7. Автоматична система позиціонування, що значно покращує швидкість програмування;

8.Muti_function статистична система SPC;

Елементи програми AOI Machine

Серія резистивних ємностей SMT
Серія намистин для ламп
Серія SOP TO
Серія QFN
Серія QFP
Серія BGA

Функціональні характеристики

Застосовуваний процес	Після друку паяльною пастою SMT, АБО (пайка хвилею) до та після пайки оплавленням
Метод випробування	вивчення кольорових зображень, статистичний аналіз, автоматичне розпізнавання символів (OCR), аналіз колірних відстаней, аналіз з’єднання IC, аналіз співвідношення чорного та білого, аналіз яскравості, аналіз подібності
Система захоплення зображення	Кольорова інтелектуальна цифрова камера 3CCD
резолюція	20 мкм, 15 мкм, 10 мкм
Система освітлення	Трикольорове світлодіодне освітлення високої яскравості круглої башти
Метод програмування	Швидке ручне програмування, автоматичне отримання координат CAD для імпорту бібліотеки компонентів
Предмети перевірки	Друк паяльною пастою: так, ні, перекіс, менше олова, більше олова, коротке замикання, забруднення;Перевірка паяних з’єднань: надлишок або недостатня кількість олова, олов’яні з’єднання, олов’яні кульки, забруднення мідною фольгою, перевірка вставних паяних з’єднань хвильовою пайкою
Мінімальна перевірка компонентів	01005 мікросхема, 0,25 кроку ICOR (0603 мікросхема, 0,5 кроку IC)
Статистична система SPC	Записуйте дані тестування для статистичного аналізу, переглядайте якість виробництва у вихідному форматі Excel
Система штрих-кодів	Автоматичне розпізнавання камери
Операційна система	Windows XP, Windows 7
Дистанційне керування	Використання віддаленого керування мережею для легкої та швидкої модифікації програми та усунення несправностей
Результати випробувань	Відображайте конкретне положення NG через 22-дюймовий РК-дисплей

Параметри механічної системи

Розмір друкованої плати	25×25 мм～500×400 мм
Товщина друкованої плати	0,3～6 мм
Згинання друкованої плати	<3 мм
Висота друкованої плати	Вище≤40 мм，Нижче≤100 мм
PCB Фіксований спосіб	Ущільнення і відкриті автоматичні світильники
Система приводу X/Y	Серводвигун змінного струму і гвинт
Точність позиціонування	<10 мкм
Джерело живлення	AC 22OV±10% 50/60Hz 1KW
Температура середовища	10 ~ 40 ℃
Вологість середовища	10～80% відносної вологості
вага	500 кг
Розмір	1100×935×1380 мм