Промисловий робот-автоматичний дозатор рідкого клею Green Floor Type

Багатофункціональний високошвидкісний дозатор

Оснащений точним регулюванням гучності та точністю позиціонування, що дозволяє розподіляти дискретні точки. Машина серії D може розподіляти у вузьких місцях або близько до компонента дуже тонкими лініями, не виходячи за межі. За допомогою безконтактного дозування повністю усуваються проблеми, які виникають при використанні звичайних дозаторів.

Високопрофільний IC, Qfp склеювання з укладанням точок

Процес нанесення крапок може створювати високопрофільні точки, щоб гарантувати міцне приклеювання компонентів до друкованої плати. Відсутність ефекту хвоста на відміну від інших звичайних smt диспенсерів.

Pth Anti-Bridging Line Dispensing
Шляхом нанесення струминних ліній клею між серією проводів PTH із вузьким кроком, таких як з’єднувачі та розетки, можна усунути перемикання припою під час процесу паяння хвилею.

Склеювання кутів
Нанесення кутового склеювання можна виконати за допомогою нашого диспенсера D-Sniper smt за один процес оплавлення SMT без будь-яких додаткових інвестицій. SMA розподіляється на друкованій платі по кутах BGA перед розміщенням BGA. Це застосування неможливо здійснити за допомогою традиційного контактного дозування, оскільки воно не здатне створювати форми та візерунки, які адаптовані в Corner bonding. Завдяки цій програмі буде створена додаткова стійкість до ударів і згинання, коли друкована плата піддається оплавленню.

Конформне покриття
Розроблено для захисту компонентів від пилу, вібрації, вологи та інших умов навколишнього середовища, пропонуючи найдовший термін служби електронних пристроїв. Без додаткових інвестицій у звичайну машину для нанесення покриттів розпиленням D-Sniper можна перетворити на машину для нанесення струменевих покриттів

Недоливка
При достатній кількості розподіленого (найменша мітка становить 0,3 мм) це гарантує, що компоненти залишаться міцними та надійно захищеними. Система прецизійного калібрування ваги матеріалу (опція) забезпечить постійний об’єм заповнюваного матеріалу, що наноситься на кожен компонент.

Smt Chip Bonding
GR-FD03 Машина, здатна наносити (точково) червоний клей для змішаної технології нижньої сторони друкованої плати для підвищення міцності механічного з’єднання.