Настільний паяльний робот-машина Автоматична паяльна машина для друкованих плат
Параметр пристрою
| Елемент | Специфікація |
| Назва продукту | Промисловий автоматичний паяльний робот |
| Модель | SI500DR |
| Робочий діапазон | SI500DR (500*300*300*100*360°); SI600DR (600*400*400*100*360°)SI300R (300*300*100*360°); SI400R (400*300*300*360°); SI500R (500*500*100*360°); |
| Навантаження по осі Z | 4 кг |
| Макс. швидкість XY | 500 мм/с |
| Максимальна швидкість осі Z | 250 мм/с |
| Повторюваність | ±0,02 мм |
| Пропускна спроможність програми | 150 файлів (1500 паяних з'єднань/файл) |
| Метод контролю | 3-вимірна інтерполяція |
| Спосіб налаштування | Кишеньковий програматор |
| Діапазон температур | 0-450℃ |
| Діапазон температури сигналізації | ±10℃ |
| Час нагрівання | 0-9,9 с |
| Доступний діаметр олов'яного дроту | φ0,5-φ1,5 мм |
| Кут паяльного жала | 60°-90° |
| Контролер температури | 150 Вт зелений індивідуальний контролер температури (400 Вт за бажанням) |
| Вхідна напруга | Змінний струм 220 В 10 А 50-60 Гц |
| Потужність (макс.) | 800 Вт |
| Метод приводу | Кроковий двигун + зубчастий ремінь + прецизійна напрямна рейка;Серводвигун + гвинт + прецизійна напрямна рейка (за бажанням) |
| ключові слова | автоматичні паяльні машини |
Функції пристрою
1. Комплексна підтримка 3D, включаючи 3D-лінії, навчання 3D-графіці, користувацькі 3D-масиви та інші функції.
2. Високонадійна конструкція металевого антистатичного режиму робить зварювання чутливих компонентів безпечнішим. Вхідні параметри налаштування безпечніші, швидші та зручніші. Машина гнучкіша та легша, ніж ручна.
3. Легкий в експлуатації, новачок може заощадити 50% робочої сили після двох годин досвідченого використання. Економія місця, регулювання температури, швидкості подачі олова, розміру наконечника олова.
4. Він особливо підходить для зварювання та стикування різних електронних роз'ємів, світлодіодних гірлянд, штекерів відео- та аудіокабелів, кабелів для навушників, кабелів для комп'ютерних даних, невеликих друкованих плат та невеликих електронних компонентів посередині джгута проводів.
5. Автоматичний паяльний апарат в основному замінює повторювані прості ручні дії паяння. Найбільшою перевагою є хороша консистенція паяного з'єднання та стабільна якість. Для деяких продуктів ефективність буде значно підвищена.
6. Він забезпечує кілька режимів обробки, таких як покрокова операція, загальна обробка та автоматична циклічна обробка. Налаштована функція масиву, легко впоратися з відхиленнями форми.
7. Функція групування. Ви можете швидко копіювати, видаляти, виправляти, об'єднувати та переміщувати кілька точок.
8. Унікальна функція підключення файлів. Вона може реалізувати переплетену обробку складної багатошарової графіки нерегулярних масивів та без них.
9. Кількість скидів ізольованих точок можна контролювати незалежно, а параметри будь-якої кількості ізольованих точок можна змінювати одночасно.
Зелений настільний паяльний апарат SI500R
Широко використовується в серіях продуктів:
1. Оптичні вироби: фотоапарати, камери, мобільні телефони тощо.
2. Електронні вироби: механічні деталі, материнські плати для друку, невеликі перемикачі, конденсатори, змінні резистори, генератори, світлодіоди, магнітні головки, реле, роз'єми, двигуни, трансформатори, компоненти SMD-резисторів, мікросхеми, модулі тощо.
3. Загальна побутова техніка: DVD, аудіообладнання, автомобільна навігаційна система, телевізор, ігровий автомат, пральна машина, холодильник, пилосос, рисоварка тощо.
4. Електротехнічні вироби: вентилятори, відеомагнітофони, відеореєстратори, мобільні телефони, планшети, принтери, копіювальні апарати, калькулятори, РК-телевізори, медичні прилади тощо.
5. Товари загального вжитку: друкарські машинки, іграшки. Музичні інструменти, компакт-диски, батарейки, електронний годинник тощо.
6. Зварювання LSI/IC/гібридних IC, CSP, BGA та інших напівпровідникових елементів;
Показати деталі
Діапазон застосування
Мобільні телефони, комп'ютери, інтегральні схеми, планшети, цифрові пристрої. Автомобільна промисловість. Збірка акумуляторів. Динамік, друкована плата. Збірка напівпровідникової мікроелектроніки. Пайка модуля камери.
