багатофункціональні високошвидкісні повністю багатофункціональні автоматичні дозатори

Склеювання
Склеювання — це процес дозування, який використовується для з’єднання двох або більше частин. Процеси адгезивного склеювання стають все більш популярними як область застосування в технології дозування.
Завдяки з’єднанню методом дозування два або більше партнерів з’єднуються разом. Ефективне з’єднання забезпечує зв’язок між матеріалами без нагрівання та можливого пошкодження компонентів. В ідеалі, у випадку пластикових деталей, активація поверхні відбувається за допомогою атмосферної плазми або плазми низького тиску. Під час нанесення поверхня та матеріал залишаються незмінними. Тому склеювання не впливає на такі фактори компонента, як механіка, аеродинаміка чи естетика.
Як правило, процес складається з двох етапів: спочатку наноситься клей, а потім з’єднуються деталі. У цьому процесі клей наноситься на певні ділянки зовні або всередині компонента. Зшивання клею відбувається завдяки специфічним властивостям матеріалу. На додаток до різноманітних галузей промисловості, таких як медичні технології, виробництво електроніки, легкі конструкції, цей процес дозування часто використовується в автомобільному секторі. Клейове склеювання використовується, наприклад, в електронних блоках керування, датчиках LiDAR, камерах тощо.

Пломбування
Герметизація дозуючим методом є ефективним процесом захисту компонентів від зовнішнього впливу шляхом створення бар'єру.
Герметизація є ефективним способом дозування для захисту компонентів від зовнішніх впливів за допомогою бар’єру. Зазвичай високов'язкий ущільнювальний матеріал наноситься на компоненти відповідно до заданого двовимірного або тривимірного контуру ущільнення. Найпоширенішим застосуванням тут є герметизація корпусів і кришок корпусів. Крім того, цей спосіб використовується для з’єднання компонентів. Використовується для усунення пилу, температурних впливів, вологи, захисту чутливих компонентів та інших зовнішніх впливів. Для досягнення оптимального контуру ущільнення необхідно безперервне точне дозування. Технологія дозування «Green Intelligent» гнучко розроблена для відповідного необхідного застосування та матеріалу дозування.

Заливка та вакуумування
Оптимальний захист електронних компонентів забезпечується процесом дозування в атмосфері або під вакуумом.

Заливка компонентів вибирається для захисту чутливих компонентів, усунення пилу, впливу температури, вологи або збільшення терміну служби. Інкапсуляція електроніки також є одним із застосувань цього процесу дозування. Компоненти заповнюються або заливаються заливними матеріалами з низькою в’язкістю, такими як поліуретани (ПУ), епоксидні смоли (епоксидна смола), силікони.
Підготовка матеріалу повинна бути обрана ідеально для заливного середовища та відповідно до застосування.
Типовими застосуваннями є кардіостимулятори, кабельні втулки, датчики або електронні компоненти.